EDI（電去離子）作為純水/超純水裝置的核心部件，一旦出現(xiàn)故障，必將影響產(chǎn)水質(zhì)量和設(shè)備的整體性能。以下是
EDI超純水設(shè)備運行中的常見故障診斷與處理策略：
一、產(chǎn)水水質(zhì)差
1.調(diào)試時水質(zhì)差
可能原因：模塊電源正負極接反；進水pH過低或CO2含量過高；儀表/探頭問題；進水電導率、SiO2等過高；電流過低；水、濃水進壓力關(guān)系錯誤；水箱管路清洗不全導致模塊污染。
處理策略：正確連接電源正負極；加堿調(diào)節(jié)EDI進水pH至7~8；校準儀表、探頭并正確安裝；降低進水電導率、硅含量，減少加堿量；提高電流；保證產(chǎn)水壓力大于濃水進壓力至少0.35bar（逆流）；若提高電流再生無效，則進行化學清洗，仍無法恢復則需更換模塊。
2.運行中水質(zhì)變差
可能原因：進水pH過低或CO2含量過高；儀表不準；進水電導率、SiO2等過高；部分模塊電流過低；系統(tǒng)較長時間停機或通水時不加電流；產(chǎn)水、濃水進壓力關(guān)系錯誤；模塊污染；樹脂嚴重失效。
處理策略：加堿調(diào)節(jié)EDI進水pH至7~8；校準儀表；更換RO膜元件，切斷室水隱患，定期校準pH探頭；提高電流或更換整流器，清洗模塊；保證長時間通水時必須通電；保證產(chǎn)水壓力大于濃水進壓力至少0.35bar（逆流）；進行化學清洗；更換模塊。
二、產(chǎn)水流量低
1.可能原因：儀表不準；顆粒物污堵；樹脂破碎；污堵/結(jié)垢。
2.處理策略：校準儀表；在適當流量下反沖洗保安過濾器，但需注意流量過高或氣體加強反沖可能帶來的泄露風險；更換模塊；清洗、殺菌（鹽洗、堿洗）。
另外，淡水室壓差高也可能導致產(chǎn)水流量低，其可能原因與處理策略與上述類似，但還需注意檢查溫度是否過低，以及是否因流量過高導致?？蛇m當提高溫度或降低流量來解決問題。
三、電流電壓問題
1.模塊電流無法調(diào)大
可能原因：整流器故障；電路問題；模塊斷路；嚴重結(jié)垢。
處理策略：聯(lián)系電氣、整流器廠家進行檢查；更換保險絲，使回路連通；尋求整流器廠家、模塊廠家支持；進行清洗看是否解決問題，若無法恢復則更換模塊。
2.無法供電
可能原因：整流器或電路故障；模塊漏電。
處理策略：更換或維修整流器，正確接線；更換合適阻值快速熔斷器，并返廠檢測確認原因。
四、其他常見故障及處理策略
1.進水質(zhì)量不符合要求
現(xiàn)象：進水電導率過高，無法達到EDI模塊的進水要求。
處理策略：調(diào)整預處理工藝，確保進水電導率≤5us/cm（一般為雙級反滲透出水）。若達不到此數(shù)值，需及時調(diào)整壓力、強制清洗預處理罐體內(nèi)的濾料、更換PPF濾芯等。
2.余氯控制不當
現(xiàn)象：余氯超標，導致EDI組件氧化劑攝入過多，損壞樹脂，堵塞產(chǎn)水通道。
處理策略：嚴格控制余氯等氧化劑的投加量，避免超量進入EDI模塊。
3.系統(tǒng)長期運行未保養(yǎng)
現(xiàn)象：EDI模塊長期未清洗保養(yǎng)，導致結(jié)垢、堵塞等問題。
處理策略：定期對EDI模塊進行清洗保養(yǎng)，確保模塊內(nèi)部清潔暢通。
4.操作不當
現(xiàn)象：如手動操作時在無水情況下打開電源，導致模塊和樹脂碳化。
處理策略：嚴格按照操作規(guī)程進行操作，避免無水通電等不當操作。
EDI超純水設(shè)備運行中的常見故障涉及多個方面，需要綜合考慮水質(zhì)、流量、電流電壓等多個因素進行診斷和處理。在實際操作中，應結(jié)合具體情況制定相應的處理策略，確保設(shè)備穩(wěn)定運行并產(chǎn)出高質(zhì)量的超純水。
PRODUCT
更新時間：2025-05-26 
瀏覽次數(shù)：16
我的位置：